


取消
清空記錄
歷史記錄
清空記錄
歷史記錄
1. 型腔與型芯設計:適配 SMC 流動與收縮
收縮率預留:SMC 固化過程中會產(chǎn)生收縮,模具設計需根據(jù)產(chǎn)品材質(zhì)(如玻纖含量 30%-50%)和結構,在尺寸上預留 0.2%-0.8% 的收縮量,確保產(chǎn)品尺寸達標。
圓角與拔模斜度:所有拐角處設計 R1-R5mm 圓角,避免產(chǎn)品出現(xiàn)裂紋;脫模斜度通常為 1°-3°,復雜部位(如深腔)可增大至 5°,防止產(chǎn)品粘模。
筋與凸臺設計:筋的高度不超過寬度的 3 倍,厚度為產(chǎn)品壁厚的 0.5-0.8 倍,避免筋部固化不完全;凸臺周圍需設計加強筋,防止成型時變形。
2. 澆注系統(tǒng)設計:保證材料均勻填充
SMC 模具的澆注系統(tǒng)(又稱 “料腔”)用于放置 SMC 片材,需根據(jù)產(chǎn)品大小和形狀設計,確保材料快速、均勻流動。
料腔尺寸:料腔面積通常為產(chǎn)品投影面積的 10%-30%,深度 5-15mm,需滿足一次放置足夠的 SMC 片材(重量根據(jù)產(chǎn)品體積和密度計算)。
澆口設計:采用直接澆口或扇形澆口,澆口寬度與產(chǎn)品邊緣寬度一致,厚度 3-5mm,確保材料順利進入型腔,避免產(chǎn)生熔接痕。
流動路徑優(yōu)化:型腔布局需使材料流動路徑均勻,最長流動距離與最短流動距離之比不超過 1.5,防止局部填充不足。
3. 排氣系統(tǒng)設計:解決 SMC 成型氣體問題
SMC 加熱成型時會釋放空氣、揮發(fā)分及固化反應氣體,若排氣不及時,產(chǎn)品易出現(xiàn)氣孔、缺料等缺陷,排氣系統(tǒng)設計尤為關鍵。
排氣槽設置:在型腔邊緣、材料流動末端開設排氣槽,寬度 2-5mm,深度 0.05-0.1mm(過深會導致材料溢出,過淺排氣不暢)。
排氣孔輔助:針對復雜型腔或深腔部位,在模具分型面上增設排氣孔(直徑 φ1-φ2mm),并連接排氣管,將氣體直接排出模具外。
分型面排氣:上下模分型面預留 0.02-0.03mm 的間隙,輔助排氣,但需控制間隙大小,避免 SMC 料溢出產(chǎn)生飛邊。
4. 加熱系統(tǒng)設計:確保溫度均勻
SMC 需在 130-160℃的溫度下固化成型,模具加熱系統(tǒng)需保證型腔表面溫度均勻,避免局部溫度過高導致產(chǎn)品燒焦,或溫度過低導致固化不完全。
相關新聞
